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国美结盟高通推智能手机

发布时间:2020-02-15 17:32:01

国美结盟高通推智能

近日,国美集团与全球3G与下一代无线通讯技术和移动处理器的领军企业高通公司在北京达成战略合作协议,双方将联合中国三大运营商、全球知名制造商在智能移动终端设备联合定制、前瞻趋势研究等方面展开深度合作。

业内人士表示,这是行业芯片研发商、运营商、制造商与零售商第一次达成全产业链的跨界合作,将对提高我国产业链效率,加快产品更新换代,降低智能开发成本具有重要意义。

尽管市场终端对智能的关注度很高,但较高的价格一直是智能普及的阻碍,Z D C统计显示,2011年智能市场均价为2321元,而大部分消费者对价位的需求在元之间。

专家表示,要真正实现智能的全国普及,首先要从推动千元智能普及开始,但这仅依靠零售商或制造商的力量还不够,必须联合整个产业链的力量。此次国美借助与高通合作,联合产业链洽谈定制3G智能机,这不仅开创了全产业链联合定制的新模式,而且提升了产业链运营效率,将从根本上降低智能价格,从而推动智能时代的真正来临。

据悉,早在2011年国美就已经开始试水与高通合作

,双方联合中国电信与品牌制造商签订合作协议,联合定制基于高通骁龙处理器的千元智能机,分别在去年十一及元旦期间上市首销。目前这种定制的智能已在国美销售16万余台,这种新的合作模式得到了市场的认可。

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